面对普遍的发热问题厂商是如何解决的?
值得庆幸的是随着用户对于手机发热的关注度不断提升,厂商也对这一问题更加重视,并且推出了相应的解决措施。从厂商角度而言,推出相应的方案一方面能够有些的解决发热问题,另一方面也能够成为产品的一大卖点。
大多数厂商所采用的散热方式还是依靠石墨贴纸,但笔者在最近联想发布的一款拍照旗舰产品当中偶然了一个较为少见的散热方案——热管散热。这种散热方案在机身内部正对芯片的位置放入扁平热管,达到对热量进行扩散的目的,减小发热体的热量密度,降低热阻,该解决方案来源于PC的散热技术,但因为需要将热管做的足够小以至于可以放进手机内部,固在制造工艺上也有一定的要求。
同时OPPO在前不久发布的一款产品当中也是首次推出了冰巢散热的概念,这一概念也可以说是十分小众。在笔者看来OPPO所谓的冰巢散热与PC上水冷散热的原理相似,在传统的石墨散热贴纸与处理器之间添加一种金属材质,这种金属材质遇热则会变为液态,从而更加快速的进行热导出,达到散热的目的。
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